公司概況

治理結(jié)構(gòu)-股權(quán)結(jié)構(gòu)

產(chǎn)品總覽

產(chǎn)品平臺(tái)

經(jīng)營情況

市場競爭分析-產(chǎn)品競爭分析

戰(zhàn)略規(guī)劃-芯片化發(fā)展路線

　　目前，禾賽科技V1.0架構(gòu)中的多通道激光驅(qū)動(dòng)芯片和多通道模擬前端芯片已完成量產(chǎn)，率先應(yīng)用在XT32產(chǎn)品中，并于2021年底搭載于美團(tuán)新一代自動(dòng)配送車上。同時(shí)，根據(jù)IPO申報(bào)稿(2021年1月發(fā)布)，禾賽科技針對V2.0-3.0的相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目正在進(jìn)行，包括自研 SoC芯片(V2.0)、設(shè)計(jì)固態(tài)式激光雷達(dá)PandarFT樣機(jī)(V3.0，發(fā)射端采用可尋址的面陣VCSEL激光器，接收端采用面陣SPAD探測器)。

多方合作全面布局下游市場

　　近年來，禾賽科技不斷擴(kuò)大合作朋友圈，從多方向全面推進(jìn)下游市場的布局。

　　禾賽科技憑借卓越的技術(shù)水平、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量以及完善的客戶支持，在無人駕駛、出行服務(wù)等領(lǐng)域頭部企業(yè)達(dá)成合作關(guān)系。同時(shí)，合作客戶對一款產(chǎn)品的依賴度和粘性很高，也由于使用場景豐富從而為禾賽科技提供了大量的實(shí)際優(yōu)化方向，從而讓禾賽科技保持穩(wěn)固的市場，并且形成了相互促進(jìn)協(xié)同提高的正向反饋機(jī)制。