高性能SoC的量產(chǎn)突破將推動(dòng)艙駕一體化規(guī)模發(fā)展
產(chǎn)品/技術(shù)艙駕一體在2023年下半年進(jìn)展提速，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展推動(dòng)下，目前艙駕一體正處在落地應(yīng)用的 “臨界點(diǎn)”，在產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片端、中游方案供應(yīng)端以及下游整車端，國內(nèi)均提供了較好的發(fā)展環(huán)境。目前高性能SoC已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破，將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)艙駕一體技術(shù)快速落地，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展。短期內(nèi)受制于技術(shù)成 本影響，搭載車型仍將以高端車型為主，而搭載低階智駕功能的中低端車型對算力需求更低，成本也更低，更易于大規(guī)模推廣。隨著艙駕一體技術(shù)的逐漸成熟，長期來看中低端車型裝車量將會(huì)成為銷量主力。
報(bào)告頁數(shù)：23頁
圖表數(shù)量：7個(gè)
發(fā)布時(shí)間：2024-07-23
￥5000.00
詳細(xì)介紹
.jpg)
