來(lái)源:汽車之家 編輯:韓景旭 發(fā)布時(shí)間:2019-12-16 11:47
日前,由豐田和電裝共同投資的車載半導(dǎo)體合資公司MIRISE對(duì)外宣布,公司將于2020年4月正式成立?!癕IRISE”是半導(dǎo)體移動(dòng)創(chuàng)新研究所的首字母縮寫,它還傳達(dá)了“mirai”(日語(yǔ)中的“未來(lái)”)和“崛起”的意義。加藤義文被任命為MIRISE公司的新任總裁。
MIRISE提出了2030年的企業(yè)愿景,即實(shí)現(xiàn)擁有優(yōu)越技術(shù)環(huán)境、兼具安全性與舒適性的出行社會(huì),由MIRISE公司提供的半導(dǎo)體電子產(chǎn)品在其中起到核心支撐的作用。
此外,MIRISE還提出了2024年的中期經(jīng)營(yíng)方針,從整車和零部件的角度出發(fā),MIRISE公司將結(jié)合豐田在車輛技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)和電裝在汽車零部件方面的專業(yè)知識(shí),豐田和電裝的合作將加快電動(dòng)車與自動(dòng)駕駛汽車的技術(shù)創(chuàng)新,并推動(dòng)下一代車載半導(dǎo)體的快速發(fā)展。
MIRISE公司將致力于三個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,包括電力電子領(lǐng)域、傳感器領(lǐng)域以及SoC(片上系統(tǒng))。為了在充滿競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)中快速實(shí)現(xiàn)上述領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)工作,MIRISE將開(kāi)始與大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)、初創(chuàng)企業(yè)和半導(dǎo)體相關(guān)公司進(jìn)行合作。
豐田將與電裝成立合資芯片企業(yè)專攻電動(dòng)汽車與自動(dòng)駕駛技術(shù)
豐田公司與汽車零部件生產(chǎn)商電裝7月10日宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議。由于當(dāng)前的汽車行業(yè)正在朝著聯(lián)網(wǎng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車方向發(fā)展,兩家公司將會(huì)成立一家專門開(kāi)發(fā)下一代汽車所用的半導(dǎo)體芯片合資企業(yè)。電裝將持有新合資企業(yè)51%的股份,余下的部分為豐田所有。豐田和電裝透露,他們計(jì)劃于2020年4月成立合資企業(yè),總投資為5000萬(wàn)日元(約合458968美元),將招聘約500名員工。新的公司將會(huì)專注于汽車配件的研發(fā),例如電動(dòng)汽車所使用的電源模塊以及自動(dòng)駕駛車輛所使用的外圍監(jiān)測(cè)感應(yīng)器。
2019-07-11 09:28 |合資合作|
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