公告表示，比亞迪分別于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召開的第七屆董事會第四次會議、第七屆董事會第十一次會議和2021年第一次臨時股東大會審議通過了關于分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所的相關事項，并向香港聯(lián)交所提出本次分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請。

　　對于本次分拆的理由及意義，比亞迪表示，本次分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內(nèi)資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

　　此外，公告強調(diào)，比亞迪不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對比亞迪其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作產(chǎn)生實質(zhì)性影響，不會損害本公司的獨立上市地位，不會影響本公司的持續(xù)經(jīng)營能力。

　　公開資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體，半導體制造及服務。比亞迪半導體于2018年推出了第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，并批量安裝到比亞迪的全系列車型上。目前比亞迪半導體是國內(nèi)第二大新能源汽車商用IGBT廠商，作為重要的功率半導體，IGBT芯片可以理解為是新能源汽車的大腦。

　　近年來比亞迪半導體業(yè)績呈現(xiàn)波動態(tài)勢，2018年至2020年，比亞迪半導體營收分別為13.4億元、10.96億元、14.41億元，但利潤逐年下滑，分別為1.038億元、8511.49萬元、5863.24萬元。

　　據(jù)創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站顯示，深交所于今年6月29日晚正式受理比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板上市申請。7月25日，比亞迪半導體接受了首輪問詢。8月18日，因發(fā)行人律師北京市天元律師事務所被中國證監(jiān)會立案調(diào)查，比亞迪半導體上市進程遇阻。不過9月1日迅速恢復審核。值得注意的是，2021年9月30日，比亞迪半導體股份有限公司因IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》的相關規(guī)定，深交所中止其發(fā)行上市審核。