近日，上汽集團(tuán)和地平線(xiàn)聯(lián)合宣布，雙方將進(jìn)一步深化合作，緊密?chē)@國(guó)際領(lǐng)先的智駕以及艙駕融合國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)項(xiàng)目，并積極瞄準(zhǔn)面向未來(lái)的大算力芯片及計(jì)算平臺(tái)，合力推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)高性能AI芯片的開(kāi)發(fā)應(yīng)用。

　　此次合作，雙方將圍繞上汽“銀河”智能車(chē)全棧解決方案(包括計(jì)算平臺(tái)，電子架構(gòu)，軟件平臺(tái)，智能云平臺(tái)，艙駕融合數(shù)字化體驗(yàn)產(chǎn)品)，合力打造搭載地平線(xiàn)全新征程?5芯片的智駕計(jì)算平臺(tái)以及搭載地平線(xiàn)下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)，兩大計(jì)算平臺(tái)的量產(chǎn)車(chē)型預(yù)計(jì)將于2023年、2025年依次實(shí)現(xiàn)落地;同時(shí)，計(jì)劃共同研發(fā)面向未來(lái)的大算力芯片及計(jì)算平臺(tái)。

　　在汽車(chē)芯片領(lǐng)域，上汽已投資地平線(xiàn)、晶晨半導(dǎo)體、芯鈦科技、芯旺微電子等20余家芯片公司，不斷加快汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局;同時(shí)，上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作，共同搭建汽車(chē)電子芯片第三方聯(lián)合評(píng)價(jià)平臺(tái)，減少芯片企業(yè)重復(fù)認(rèn)證投資并縮短認(rèn)證周期，促進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化。