來源：工信部 發(fā)布時(shí)間：2023-03-28 16:37
為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，我們組織有關(guān)單位編制完成了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)(見附件1)。
現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見，如有意見或建議，請?zhí)顚憽墩髑笠庖姺答佇畔⒈怼?見附件2)發(fā)送至 KJBZ@miit.gov.cn (郵件主題注明：國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南征求意見反饋)。
公示時(shí)間：2023年3月28日-2023年4月28日
聯(lián)系電話：010-68205261
附件：
1.《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)
2. 征求意見反饋信息表
工業(yè)和信息化部科技司
2023年3月28日
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